购买硬件，尤其是CPU或图形卡时，我们可能会在相关参数中检查TDP功耗。尽管它不是硬件的实际功耗指标，但是在购买电源时，我们经常可以参考。 TDP是散热设计的功耗，那么SDP，ACP，GCP，TBP是什么意思？分期付款公司的编辑将介绍流行科学。
▌TDP
TDP的全称是“ Thermal Design Power”，其中文翻译为“散热设计功率”。它不是硬件功耗指示器！它只是一个散热指示器，因此我们在购买CPU散热器时也可以看到TDP指示器，主要用于测量硬件在满负荷运行时可能产生的热量。 TDP由CPU随附的温度传感器测量，并测量最高温度TCASE Max。
例如，i7-9700K的TDP为95W。如果购买CPU散热器，则应注意购买TDP≥95W。但是，市场上很少有标有TDP的CPU散热器，因此参考值正在逐渐降低。 。我相信很少有人知道AMD（TDP）和Intel（cTDP）对TDP有不同的定义。两者都与最高功耗无关。它们也不适用于不同品牌甚至自己品牌之间的比较。时间不能用作绝对参考。例如，R7-3700X的TDP仅为65W，远低于3600X的95W。如果将其视为功耗显然是不合逻辑的，并且只能作为散热要求的参考。
英特尔的cTDP表示“可配置的TDP”。它分为三种模式：标称，向下和向上。它与工作频率有关，分别对应于静音频率，低频和涡轮频率。顺便说一句，最大功率是因为英特尔测试了数百种商用软件的平均功率，而忽略了微不足道的峰值以及一些余量，因此英特尔的最大功率将高于TDP。大多数AMD CPU的最大功率都接近TDP。
▌SDP和ACP
此外，英特尔还提出了SDP，全名是“ Scenario Design Power”，其中文翻译为“ Scenario Design Power”，它是指轻载条件下CPU的功率指标??，更符合普通人的日常使用，但英特尔不再提及SDP Up。 AMD还提出了一个称为ACP的名称，全名是“ AverageCPU Power”，其中文翻译为“ Average CPU Power”。它早在2009年AMD（Optical Dragon）伊斯坦布尔时代就被使用。原因是他们认为自己的考验。比TDP概念更合理，更符合实际情况。
▌GCP和TBP
CPU具有TDP，但不是每个CPU制造商都制造图形卡，因此图形卡是否有任何特殊的相关标准？实际上，NVIDIA和AMD早就使用TDP，但现在它们逐渐使用GCP（图形卡电源）和TBP（典型板电源）。
NVIDIA主要使用简单明了的GCP，而AMD使用TBP，也可以在官方网站上看到。但是在这方面，两家公司的实际最大功耗将超过标称值，尤其是高性能卡（可能超过数十瓦），更不用说超频了，因此电源必须留有足够的余量。
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