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随着电脑性能的提升,CPU的功耗也越来越大。虽然由于技术的提升,功耗在一定程度上得到了缓解,但由于近年来显卡性能的不断提升,也开始走上了CPU功耗与性能成正比的老路,功耗还是一个值得大家关注的地方。耗电大,直接破坏作用就是温度升高,因为Pentium D发热量高,心悸。洗礼,属材料。前面讲到导热参数时提到,铜的导热系数大约是高级导热硅脂的一百倍。
其实很怕硅脂不够,多涂硅脂。会发生什么?
我们做一个简单的测试,使用Arctic Alumina硅脂(Arctic Alumina),一次涂抹适量,一次涂抹更多,测试两种条件下的CPU温度(室温28度, E6600(7*500MHz),Zalman CNPS9700 LED散热器,富士康MARS P35主板,CPU电压1.55V。
使用EVEREST软件的System Stability Test进行测试,可以使CPU在高负载下工作,并记录温度变化曲线。
《测试后CPU表面硅脂的状况(硅脂适量)》
“加入适量硅脂,CPU温度在61-62℃之间波动”
《测试后CPU表面的硅脂(更多硅脂)》
“使用大量硅脂,CPU温度在63-64℃之间波动”
可以发现硅脂层的厚度对散热有明显的影响。从这个测试来看,两者之间存在 2°C 的差距,这比我们想象的要大。
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